近期，深圳证券交易所官方网站宣布，深交所上市审核委员会定于2024年8月9日召开2024年第14次上市审核委员会审议会议，届时将审议黄山谷捷股份有限公司(以下简称“黄山谷捷”)的首发事项。

据黄山谷捷招股书显示，黄山谷捷拟在深交所创业板公开发行不超过2,000万股，占本次发行后总股本的比例不低于25.00%；全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份的情形。公司拟募集资金50,201.19万元，分别用于功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

黄山谷捷表示，上述募投项目均围绕主营业务展开，将进一步提升公司现有的产能规模、智能化制造水平和核心技术水平，对公司现有主要业务和核心技术的进一步扩展和强化，进而提高核心竞争力，巩固提升市场地位，保证公司可持续发展。

具体来看，功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目在沿用黄山谷捷现有的核心技术的基础上，打造数字化、网络化、智能化的生产模式，扩充产能，加快市场响应速度，满足持续增长的行业市场需求。项目的建成将提高黄山谷捷生产设备自动化、智能化程度，提高产品品质，保证产品质量和性能的稳定性以及一致性，从而保证企业在市场中的竞争力。

研发中心建设项目是黄山谷捷对于核心技术的整体全面升级以及为新核心技术研发打造基础，是公司注重科研创新的具体表现。项目的建成将进一步提升黄山谷捷研发水平，在不断升级现有技术和产品的同时探索开发新工艺、新技术和新产品，巩固行业领先的科技型技术研发中心地位。

黄山谷捷此次首发上市募投项目的实施，不仅标志着公司在智能制造与技术创新领域迈出了坚实的步伐，更为公司的可持续发展奠定了坚实的基础。可以预见的是，在资本市场的助力下，黄山谷捷将能够更好地把握市场机遇，交出更为亮眼的业绩答卷。